SMT贴片工厂对车间环境及人员的要求

SMT贴片工厂的PCBA生产设备和SMT贴片加工工艺对车间的电源、通风能力、温度、湿度、空气清洁度、防静电、以及生产人员的穿戴配饰都有一定的要求。车间环境净化致力于打造一个干净，整洁，美好的车间环境，减少油污粉尘等对车间工人健康的危害。 减少或控制污染源的产生。可见物质颗粒比较大，其主要影响车间内的能见度，使得车间内工人的操作和管理人员的监管受到影响。同时，可见微粒往往还大大降低了空调系统以及车间内设备的使用寿命。

一、温度、湿度要求;为了设备的正常运行，和对生产工艺的高标准要求，车间环境温度控制在23±3摄氏度为最佳，相对湿度为45%-70%RH时最好。

二、通风能力;回流焊和波峰焊设备都有排风及烟气排放要求，应根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量为14-15m/min。

三、电源要求;电源电压和功率符合PCBA加工设备要求。电压稳定，一般要求单相AC220V（220±10%，50/60Hz），三相AC380V（380±10%，50/60Hz）。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源功率大于设备功耗。贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运转速度高，与其他设备接在一起易产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。

四、静电防护要求;PCBA生产中所涉及的IC等精密电子元器件往往容易被静电损伤，因此静电防护也非常重要，通常进入车间的人员必须穿好防静电工作服，戴好工作帽，鞋子需要套上鞋套，佩戴防静电手环。

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SMT贴片工厂的贴片加工的焊点工艺参数

在SMT贴片工厂加工中焊点的质量是最直接的质量表现，在贴片加工中焊接的质量占据着质量检测的重要地位。焊接工艺和焊接方法等因素有关，操作时需根据被焊工件的材质、牌号、化学成分、焊件结构类型、焊接性能要求来确定。首先要确定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊等等，焊接方法的种类非常多，只能根据具体情况选择。确定焊接方法后，再制定焊接工艺参数，焊接工艺参数的种类各不相同，如手弧焊主要包括：焊条型号（或牌号）、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等。焊点的质量其实也会与微观结构有关，而在SMT贴片工厂加工中焊点的微观结构在相同加工条件下会随着加工的工艺参数不同而改变，一般在SMT贴片工厂加工中焊点的微观结构行程的工艺主要是加热参数和冷却参数。

SMT贴片工厂的贴片加工的焊点工艺参数:

1、冷却参数冷却速率越快,形成的微观结构越细小。对于锡铅共晶合金,缓慢的冷却速率使微观结构更接近于平衡状态。

2、加热参数;在焊接加工的加热阶段，峰值温度和高于液相线高温度时间发挥着重要作用，在较高的峰值温度和较长的液相线时间的作用下焊点的表面和内部会形成较多的金属间化合物，并且厚度会增加，当持续时间延长时，金属间化物还会增加并且会向着SMT贴片工厂加工的焊点内部转移。在极端情况下，金属间化合物会出现在焊锡的自由表面上，造成焊点外观改变。外观的变化直接反映微观结构的改变。

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