华为有没有能力研究光刻机？

有一个问题，我们必须承认。

中国目前与美国确实有一段距离。

毕竟，人家美国是一个已经发展了二百多年的国家。

而我们改革开放才四十多年。

芯片战，想要弯道超车，谁都希望。但是，要认清现实。

目前中国的科技公司真的屈指可数。

而美国的科技公司，如苹果、谷歌等大型科技公司是全球的一半以上。

是什么概念？

我们在芯片方面还真不能激怒美国。

可能，若干年以后，我们会站在科技大国的前沿。

目前我们要做的不是在这里乱喷，而是努力学习。

学习人家的知识，来研发自己的科学技术。

师夷长技以自强，才是我们目前的出路。

世界上最顶尖的光刻机来自荷兰，荷兰是如何做到的?

也许会有诸多波折，也面临困难多多，但我相信：笑到最后的只有中国。睡狮醒了。

艾华半导体科技有限公司急招工艺调试工程师、工艺交付工程师

今天给大家介绍艾华（无锡）半导体科技有限公司的招聘信息！

艾华（无锡）半导体科技有限公司于2019年12月30日由上市企业大连连城数控机器和一支海归专家团队联合发起成立，专注于半导体薄膜外延生长技术装备的开发、设计、生产和服务，主要服务于新能源、半导体和纳米加工等工业应用方向的高端装备研发项目，总投资约3亿元，项目达产后预计可实现年产值5亿元，年税收5000万元。
公司于2021年陆续控股了另外两家公司，其中艾华久禹（无锡）智能科技有限公司，主要专注于半导体湿法刻蚀设备的开发、设计、生产和服务；西安蓝桥新能源科技有限公司，主要专注于晶硅太阳能电池制绒和抛光添加剂的开发、生产和销售。
公司目前主要在无锡、西安等地设有办公场所，现有员工200多名，其中超过60%为开发、设计、服务等技术型岗位。随着市场需求的进一步扩大，公司也在日益发展壮大，望有识之士加入我们的团队！

应聘方式

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招聘详情

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福利待遇

年底双薪 绩效奖金 带薪年假 交通补助

节日礼物 技能培训 五险一金 加班补助

包吃包住 管理规范

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1、用人单位招用劳动者，不得扣押劳动者的居民身份证和其他证件，不得要求劳动者提供担保或者以其他名义向劳动者收取财物。
2、用人单位在招收、录用职工时，不得以任何名义收取他们的风险基金、抵押金、保证金、保密、培训、体检等费用。用人单位招用劳动者，不得扣押劳动者的居民身份证和其他证件，不得要求劳动者提供担保或者以其他名义向劳动者收取财物。

「关注半导体行业」聊聊半导体制程四大重要工序及所需的专业人才

半导体芯片制造过程复杂，前期须制备硅片，整个硅片制造过程包含多个步骤，首先将多晶 硅提纯后得到单晶硅棒，经过磨外圆、切片得到初始硅片，之后再进行倒角、研磨、抛光、 清洗和检测等工艺，最终得到可用于生产加工的硅片。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 在这里我先介绍下半导体制程最重要的四大工序，扩散、薄膜、刻蚀、光刻及从事这四大工序的制程工程师所需要的专业及技能。

【扩散工艺Diffusion Process】半导体生产中的扩散指工艺所需要的杂质在一定条件下对硅（或其他衬底）的掺杂。如在硅中掺磷、硼等。广义上讲，氧化与退火也是一种扩散；前者指氧气在SiO2中的扩散，后者指杂质在硅（或其他衬底）中的扩散。其目的是为了改变原材料的电学特性或化学特性。

【薄膜工艺Film Process】半导体生产中的薄膜指通过蒸镀、溅射、沉积等工艺将所需物质铺盖在基片的表层，根据其过程的气相变化特性，可分为PVD与CVD两大类。

【光刻工艺 Litho Process】半导体光刻是通过一系列生产步骤（主要包含涂胶，曝光，显影），将晶圆表面的薄膜与光刻板中的图形做相同动作的选择性的显开或遮蔽。而光刻机的图形转移能力（最小线宽）是整条工艺线的重要指标，这与设计时可做的集成度大小有直接关联。

【刻蚀工艺Etch Process】半导体刻蚀技术，实际上就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。在半导体制程中，刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，在光刻的基础上有选择地进行图形的转移。 刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。

干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀；湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀。

了解半导体制程四大工序之后，我们来看看从事制程工程师或工艺整合工程师，需要哪些专业或技能。

【职位详情】

岗位职责：
1. 支持芯片制造工艺研发与工艺平台搭建
2. 支持开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺
3. 支持设计实验和分析器件及工艺数据
4. 支持提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标
任职资格：
1. 微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业
2. 熟悉光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等加工工艺
3. 拥有半导体工艺整合开发经验者优先

这个职位是招聘工艺制程整合工程师的。而在大型的半导体制造厂，比如中芯国际，制程工程师只负责单一工序，一般材料，物理，化学，光电，微电子专业毕业的大学本科生（当然也欢迎研究生），都可以从事制程工程师的工作。

【制程工程师主要职责】监控设备的生产性能，让晶圆稳定高效和低成本出货，验证新工艺的导入，新耗材的量产，协助制程整合工程师做产品实验和探索。制程工程师需要熟悉机台的生产参数和晶圆生产的参数，进行产品异常分析，完成汇总图表。

【制程工程师的职业优势和未来发展方向】你会在所专注的工序上比PIE 制程整合工程师有更深刻的理解，以后转去整合工程师也会更得心应手一些，或者去做供应商服务商，如技术支持工程师，或者往商务方向发展。

制程工程师的工作岗位比较基础积累工作经验后，也可转行从事良率工程师，质量工程师或工艺整合工程师的工作。具体还要结合职业规划，清晰地了解自己的性格和兴趣，选择适合自己的职业方向。从事制程工程师，短期的收入不高，但职业发展前景好，能成为这行业的技术能手，会成为被猎头追逐的抢手人才。

多个超百亿集成电路项目封顶、开工，拉开下半年重大项目进展序幕

集微网消息，7月，在开启2020年下半年的同时，也拉开了集成电路等重大项目新进展的序幕。

其中，集成电路相关项目封顶、开工、投产或成为本月亮点。

7月，长沙三安160亿元第三代半导体项目开工、京东方重庆第6代AMOLED项目主体厂房封顶、华天科技南京先进封测产业基地一期投产、梧升半导体IDM项目启动…….

开工方面，超21个项目开工，项目开工地区涉及超9个省份10个地区，包括超2个百亿项目；封顶方面，本月超4个项目封顶，其中2个项目投资额超300亿元，封顶项目总投资额超780亿元。

开工项目

7月，超21个项目开工，项目开工地区涉及超9个省份10个地区，涉及上海、海南、黑龙江等地区。

本月开工项目投资总额超418亿元，其中，格科半导体和长沙三安第三代半导体项目破百亿元，格科半导体项目总投资额155亿元，长沙三安第三代半导体项目总投资额达160亿元。

长沙三安第三代半导体项目

7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。该项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。

据悉，今年6月17日，三安光电曾发布公告称，公司拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目，投资总额为160亿元。

项目投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区研发、生产及销售6 英寸SiC 导电衬底、4 英寸半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管外延芯片、SiC MOSFET 芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。

格科半导体

7月7日，格科半导体项目参与了上海临港新片区的2020年重点产业项目集中开工仪式。

格科半导体12英寸特色工艺线项目占地面积约8.9万平方米，总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。

青岛富士康高端封测厂房项目或已动土开工

据山东一建消息，7月11日，青岛高端封测厂房项目动土仪式举行。而该项目或为今年4月签约落户青岛的富士康半导体高端封测项目。

据富士康高端封测项目签约时报道，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片，并计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

山东一建消息显示，青岛富士康高端封测项目建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。

南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目

7月8日，广州南沙区召开2020年重点项目集中签约活动暨“换挡提速”加快开发建设推进大会。

据悉，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目在会上动工。据广州广播电视台花城FM报道，该项目将扩大晶体生长和加工规模，并增加外延片加工生产线，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达13.5亿元。

据广州南沙区人民政府办公室此前报道，广州南砂晶圆半导体技术有限公司由原深圳第三代半导体研究院副院长王垚浩博士牵头，引入由山东大学徐现刚教授作为带头人，开展第三代半导体材料——碳化硅单晶材料的研发、中试和后续量产等工作。

封顶项目

本月，封顶项目亮点频现，京东方重庆、长沙惠科、长电江阴等皆在本月封顶。其中，京东方重庆、长沙惠科投资额皆超300亿元。

京东方重庆第6代AMOLED项目主体厂房封顶

7月7日，京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目主体厂房封顶仪式举行。

据悉，该项目总投资465亿元，设计总产能为每月4.8万片玻璃基板，尺寸为1500mm×1850mm，产品主要应用于智能手机、车载显示屏及可折叠笔记本等柔性显示产品，预计2021年投产。

重庆两江新区水土高新园消息显示，该项目是目前世界最先进的AMOLED生产线，也是当前重庆市最大的在建超级洁净厂房，项目封顶这标志着该项目进入投产倒计时。

长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目

7月22日，长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目封顶仪式举行。长沙惠科官方消息显示，该项目预计2021年2月26日正式点亮投产。

据悉，该项目总投资320亿元，新建玻璃基板投片量为13.8万片/月，主要生产50英寸、58英寸、65英寸、70英寸8K液晶显示屏及OLED显示屏等。生产工序包括阵列（TFT）、彩膜（CF）、蒸镀（OLED）、成盒（Cell）、模组（Module）等。

2019年9月27日，该项目在长沙浏阳经开区正式开工建设。

2019年11月26日，项目正式打桩。

长电江阴年产36亿颗高密度系统级封装模组项目

7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴封顶。

新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。

紫光旗下立联信中国天津工厂

7月10日，紫光旗下立联信中国天津工厂封顶仪式在天津滨海高新区举办。

据悉，立联信中国天津工厂项目占地70亩，建成之后将成为立联信全球产线最全、面积最大的工厂，预计2021年实现试产。利用其在全球已有的研发体系和生产制造经验，立联信中国天津工厂将在技术水平和生产工艺上达到该领域世界最先进水平，为立联信充分满足客户全方位需求提供高效的产品技术支持。同时，立联信全球化的管理团队的入驻，也将带动中国半导体组件行业人才队伍的建设，助力本地产业向高端制造业的转型。

签约项目

签约方面，本月，共22个项目签约落地，涉及7个省份15个地区。其中，浙江省或得“签约MVP”，超9个项目签约。

本月，签约态势趋于平稳，以“小而美”项目为主，从透露的投资总额来看，本月签约项目总投资额超177亿元。

功率半导体IDM芯片项目

7月24日，总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在浙江杭州萧山经济技术开发区举行。

萧山经济技术开发区官方消息显示，随着客户及需求的不断增加，（项目方）现有晶圆厂已经不能满足企业的产能需求，此次项目在萧山经济技术开发区的落地，将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地。

值得注意的是，萧山经济技术开发区并未公开IDM项目方的信息。

江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目

7月27日，江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约仪式在无锡高新区举行。

无锡高新区在线消息显示，该项目一期计划总投资15亿元，注册资本5000万元，预计2022年营收5亿元。亚电科技计划在独立法人注册后三年内启动科创板上市工作，并将上市主体放在高新区，预计市值超100亿元。上市后计划建设项目二期，用于研发中心的扩张和新品试制基地。

此外，亚电科技还计划在无锡高新区设立独立法人，作为公司研发、测试、销售总部，招聘本土和国外技术及研发人才，建立12英寸及以上湿法刻蚀清洗设备的研发、测试、销售中心。

投产项目

华天科技南京先进封测产业基地一期

7月18日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地（一期）项目投产仪式举行。

据悉，该项目于2018年4月对接洽谈，2018年7月正式签约，2019年1月举行开工仪式，2020年3月设备进场。

南京日报今年5月消息显示，该项目预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗，可实现销售收入14亿元。

此外，6月份签约落子南京的梧升半导体IDM项目也有了新动向。

7月27日，梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。该项目总投资30亿美元，由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设。

今年6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。

据当时江苏经济报报道，中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁表示，项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工，项目一期预计于2022年4月实现投产，项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆，年产值将超过60亿元，同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

同时，7月，厦门大学接连牵手厦门柔性电子研究院、厦门市海沧区人民政府。

7月2日，厦门大学与厦门市海沧区人民政府举行了共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。双方将根据集成电路产业需求，展开全链条的深度合作，培养集成电路制造业急需的、创新能力强的高科技人才。

7月21日，厦门大学化学化工学院携手厦门柔性电子研究院，共同成立联合研发中心。该中心将整合双方技术创新资源和产业化资源，建设成为中国内地领先、国际先进的柔性电子技术研发及应用平台。

（校对/若冰）