惠州佰维：有信心将惠州基地打造成国内标杆

　　从长深高速下到智慧大道，建设中的中韩（惠州）产业园起步区一片忙碌，道路两侧是连绵不断的现代产业园区，彰显出仲恺高新区电子信息产业的强劲实力。

　　南下环侨路，华星光电、佰维存储等企业园区毗邻而起，厂区内外运输车辆来来往往，不少厂房大楼正紧张建设。这些项目的建成投产，将弥补惠州电子信息产业“缺芯少核”的短板，进一步提升惠州电子信息产业核心竞争力。

　　“我们看好芯片市场的机遇，看好惠州仲恺高新区电子信息产业链布局和未来的发展潜力。”惠州佰维存储科技有限公司（以下简称“惠州佰维”）总经理何瀚充满信心，去年10月投产以来，企业交出的优秀成绩单让他看好未来的光明前景。

惠州佰维落户仲恺高新区，是惠州承接深圳高端产业资源外溢的又一典型。惠州日报记者王建桥 通讯员丁合华 摄

　　看好惠州

　　惠州佰维基地一期顺利投产，助推发展再上新台阶

　　惠州佰维落户仲恺高新区，是惠州承接深圳高端产业资源外溢的又一典型。走进惠州佰维封测制造基地，车间实现高品质环境管控，恒温恒湿，洁净度达到100级（按照ISO14644-1国际标准，100级指≥0.1微米的悬浮粒子/m3的颗数低于100。10级、100级、1000级……含尘量依次增加，洁净度依次降低）。各种精密设备价值不菲，有的设备甚至在全国也只有几台，让人感慨科技感满满。

　　成立于2010年的深圳佰维存储科技股份有限公司，是一家集存储器设计研发、封测制造、产品销售和品牌运营等为一体的国家高新技术企业，也是国家专精特新“小巨人”企业，获得国家大基金战略投资。“我们看好惠州电子信息产业的发展前景和良好营商环境。如今，项目顺利投产运营，证明我们当初选择仲恺是对的。”何瀚介绍，2018年，惠州佰维产业园区被评为当年广东省产业工程重点建设项目，而当年省重点项目中涉及芯片制造的项目仅有两个，惠州佰维是其中之一。

　　惠州佰维落户仲恺，也是惠州致力弥补支柱产业短板的有力举措。一直以来，作为惠州电子信息产业主战场的仲恺，产业“缺芯少核”问题凸显，抢抓“双区”建设重大机遇，依托现有智能终端、超高清视频、新能源等高端制造产业链基础，仲恺高新区相继引进佰维存储、创维数字等一批优质项目，激活电子信息产业核心引擎。

　　去年10月底，占地3.8万平方米的惠州佰维生产基地一期建成投产，存储芯片产能实现18KK/月，SSD存储器和内存模组产能达到90万片/月。二期、三期项目正在如火如荼地建设，整个惠州基地规划产能70KK/月。

　　“去年6月开始进行设备测试，我们将深圳总公司的‘精兵强将’拉过来，四个月内达到生产的标准。”何瀚说，惠州基地是佰维存储目前唯一的生产基地，他们对惠州佰维做大做强很有信心。佰维存储2019年获得“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”认定。惠州佰维将积极申请“广东省先进封测工程技术研究中心”认定，以承担更多的省级科研与技术攻关项目，助力构建大湾区封测产业链竞争的技术优势。

　　工艺领先

　　掌握16层叠Die等先进工艺，破解“缺芯少核”问题

　　摆在桌子上的是佰维各类存储芯片与模组产品，作为计算机的核心部件之一，广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。何瀚介绍，佰维存储产品已进入全球高端品牌供应链体系，在Google、Facebook、惠普、宏碁、联想、中兴等品牌的手机、电脑、智能穿戴设备或其他智能终端产品中，都有可能搭载着佰维的存储器产品。

　　惠州佰维是国内为数不多的同时专精于高端NAND和DRAM的封测企业，以“存储芯片封测”+“SiP先进封测”双轮驱动发展。该公司16层叠Die、30～40微米超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的技术趋势，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。

　　16层叠Die是什么意思？“这项工艺意味着在1.2毫米厚的芯片里，要叠着16层晶圆片。这些晶圆片需研磨至30～40微米，相当于头发丝粗细的一半。”何瀚形象地解释，这些晶圆片还要用高精度的设备进行焊线，实现数据传导。目前国内能达到这个技术的企业少之又少。

　　惠州佰维的先进封测工艺为公司存储器产品的品质与创新提供了有力支撑。佰维智能终端存储芯片产品具有小而精、低功耗、高性能等特点；消费级存储模组产品具有性能优异、品质稳定等特点；工业级存储模组产品具有高品质、高可靠、高耐用性等特点。在满足母公司封测需求的同时，惠州佰维利用富余产能对外承接存储器与SiP封测业务，可为客户提供量产封测服务、24小时减薄划片及24小时快速塑封服务。

　　心有高标

　　冀望牵头整合补强大湾区封测产业链

　　隔着玻璃往无尘车间里望去，整齐的自动化设备在指令下有条不紊工作着，一个车间里不到10名工人，监控设备实时显示一系列数据……惠州佰维基于MES管理系统，通过设备联机，实现芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能运行。高度自动化与智能化生产车间，加速推动惠州佰维封测制造数字化转型升级。

　　半导体存储器的封装工艺流程主要包括晶圆减薄、晶圆切割、晶圆贴装、焊线、塑封、锡球焊接、切割成型、成品测试8个环节。“每个环节的工艺与技术都有创新迭代的空间和需求，需要更加精益求精，我们将来会把研发团队落户到惠州基地。”何瀚介绍，佰维存储极其重视创新与研发，总公司在深圳和成都分别建立了研发中心，公司总体研发人员占员工总数比例达到30%以上，研发投入逐年增加，并通过校招、社招等各种招聘渠道吸引专业人才，提升高端人才储备。

　　基于对存储器研发、封测制造和终端应用场景的深度理解，佰维不断推出创新型存储芯片产品，比如适用于智能穿戴的超小尺寸eMMC、ePOP，适用于二合一电脑、无人机等应用的BGA SSD等。通过推出贴近市场需求的产品，反过来促进自身的封测制造能力提升。

　　“当前，缺芯少核问题依然明显，我们要正视差距。”何瀚认为，国产存储芯片发展与国外先进水平存在一定差距，但中国已崛起为全球半导体的最大消费地，也即将成为最大的生产地，这是国内相关企业最大的优势。集成电路产业是国家重点扶持的基础性、先导性和战略性产业。在市场需求的引导下，叠加行业国产化大趋势，国内芯片产业前景广阔、大有可为。

　　“实现国内半导体产业的崛起，是每个芯片从业者的光荣使命。”何瀚说，惠州佰维致力成为国内先进封测制造标杆企业，冀望牵头整合并补强大湾区封测产业链，服务好大湾区乃至全国的晶圆厂和终端客户，带动大湾区封测设备、材料业的发展。

　　惠州日报记者李向英 谢宝树

佰维存储拟募资不超45亿元 打造晶圆级先进封测工厂

本报记者 李昱丞

见习记者 丁蓉

晶圆级先进封装是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，7月20日，科创板存储器上市公司佰维存储披露定增预案，拟募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目等。

佰维存储证券部相关负责人在接受《证券日报》记者采访时表示：“目前公司产能利用率处于相对饱和状态，本次募投项目不仅能进一步扩大公司产能，而且有利于公司打造晶圆级先进封测能力。半导体晶圆级先进封装是介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，公司致力于打造国内领先的半导体晶圆级先进封测工厂，提高核心竞争力。”

佰维存储总部位于深圳市南山区，公司于去年12月30日登陆科创板，是国内存储芯片“第一梯队”成员。去年上市时，公司募集资金8亿元，投建惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目等。据悉，佰维存储深耕存储器研发设计与封测制造领域，掌握16层叠Die（裸片）、30至40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺。

根据本次定增预案，佰维存储拟定增募资不超过45亿元，主要投向涵盖先进存储器研发、芯片IC（集成电路）设计、晶圆级先进封测、存储芯片封测等。其中，向惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目投资8亿元，向晶圆级先进封测制造项目投资12亿元，向研发中心升级建设项目投入12亿元，13亿元用于补充流动资金。

晶圆级先进封测制造项目是当下关注度较高的Chiplet（芯粒）技术实现的重要基础。佰维存储定增预案显示，这一项目的募集资金主要用于购置先进生产设备、研发先进生产工艺、构建晶圆级先进封测能力。

佰维存储上述相关负责人表示：“当前，业界广泛认识到晶圆级先进封装技术在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降等方面的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。公司将加强构建在先进封装领域的研发、制造、测试能力，提升技术竞争力，扩大市场占有率。”

今年以来，A股半导体板块定增活跃，已经有多家上市公司披露了定增预案及相关进展。

7月1日，德明利披露定增预案，公司拟募资不超过12.5亿元，用于PCIeSSD（外围组件快速互连固态硬盘）存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目以及补充流动资金。

6月份，士兰微发布定增申请获证监会同意注册批复的公告，公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目一期及补充流动资金。

半导体产业已经成为全球主要国家高度重视的战略高地，我国的半导体产业正处在快速发展阶段。7月20日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上表示，我国半导体产业从制造设备到原材料、再到设计软件，不断加快研发进程，在部分领域已经形成了较强的竞争力。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示，我国高度重视半导体产业，不断出台产业政策助力行业持续快速发展。半导体企业需持续加强技术创新，抢占关键领域，抓住发展机遇。